关于线路板的沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至;(电镀过程中,如孔位太小,没有超声波的配合,由于水泡的表面张力,导至电镀液无法进入孔位,造成不良品,此工艺关键在于超声波功率及超声波频率的选择)
2、 超声波水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水流量,水质,水洗时间,和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意加强对水洗的控制
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